内容摘要：每经记者｜张益铭    每经编辑｜黄胜苏州锴威特半导体股份有限公司SH688693，股价64.85元，市值47.78亿元）2026年8月5日盘后公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易

每经记者｜张益铭    每经编辑｜黄胜苏州锴威特半导体股份有限公司（SH688693，构成购晶改进功率股价64.85元，重点资产重组市值47.78亿元）2026年8月5日盘后公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》。锴威根据报告书，特亿体产锴威特拟通过发行股份及支付现金方式，元并艺半以16.5亿元交易对价收购晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）100%股权，导体同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9.01亿元。半导本次交易构成重点资产重组及关联交易，品布不构成重组上市，局新经新尚需经公司股东会审议通过、浪财浪网上交所审核并获得中国证监会注册后方可实施。构成购晶改进功率16.5亿元收购晶艺半导体，重点资产重组区别化定价安排引关注根据公告，锴威锴威特本次发行股份及支付现金购买资产的特亿体产发行对象为易坤、晶格共智、元并艺半晶格共创、晶格共赢、晶格不过峰、晶格未来等26名交易对方。交易标的晶艺半导体主营业务为电机驱动类和电源管理类功率IC及模块的研发、设方式和销售，所属行业为集成电路设方式。公告显示，本次交易采取区别化定价安排。对于不承担业绩承诺的外部投资人，涵盖YA XU、曾鸣、曾岳琦、融芯科技等14名交易对方，合方式持有晶艺半导体43.94%股权，对应估值为14.85亿元，为整体交易价格的九折。对于承担业绩承诺的业绩承诺方，涵盖易坤、晶格共智、晶格共创等12名交易对方，合方式持有晶艺半导体56.06%股权，对应估值为17.79亿元。在支付方式上，本次交易现金对价合方式7.49亿元，股份对价合方式9.01亿元。其中，易坤获得2.43亿元股份对价，晶格共智获得2.13亿元对价（含现金1.35亿元、股份7880.75万元）。发行股份的定价基准日为公司第三届董事会第六次会议决议公告日，发行价格为32.49元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。募集配套资金部分，锴威特拟向不超过35名顺应需的特定对象发行股份，募集配套资金总额不超过9.01亿元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%。募集资金拟用于支付交易现金对价7.49亿元、支付中介机构费用及相关税费7500万元、补充上市公司流动资金7700万元。交易实现后实控人不变根据锴威特2026年首先季度报告，公司2026年首先季度实现营业收入6479.77万元，较2025年同期的4482.93万元增首先44.54%。营业总成本为8094.33万元，其中研发费用2020.84万元，管理费用1094.04万元，销售费用597.09万元。根据公告披露的财务指标测算，本次交易中晶艺半导体资产总额及交易金额孰高值为16.5亿元，资产净额及交易金额孰高值为16.5亿元，营业收入为3.50亿元，分别占锴威特相应指标的176.34%、207.64%、137.38%，构成重点资产重组。公告显示，本次交易前后，锴威特实际控制人均为丁国华先生，本次交易不会导致公司控制权变更。本次交易前36个月内，公司实际控制人未发生变更，因此不构成重组上市。本次交易实现后，在不考虑募集配套资金的状况下，上市公司股本将由7368.42万股变更为1.01亿股，社会公众股持股比例不低于总股本的25%，锴威特仍然具有股票上市需。锴威特表示，本次交易可对上市公司功率半导体业务开展较大程度的补足，改进上市公司在功率半导体的产品布局，形成采取场景更改进、技术规格更完善的功率半导体产品体系。交易双方同属于功率半导体行业，本次交易为典型的产业并购，具有产业基础和商业合理性。免责声明：本文材料与数据仅供参考，不构成投资提议，采取前请核实。据此操作，风险自担。封面图片来源：每经媒资库海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP