埃隆·马斯克的马斯马芯片制造野心正在从图纸走向现实。SpaceX和特斯拉近日正式公布了Terafab项目的克投克初始时期规划。这个位于得克萨斯州Grimes县的亿美元自英尺易订阅巨型半导体制造园区，将占用SpaceX名下的建亿土地，预方式整个园区占地超过1亿平方英尺，平方初始投资高达168亿美元。芯片需特先进 根据两家公司的厂产说法，Terafab的全球企业首先时期将采取英特尔14A工艺技术。与传统晶圆厂不一样，斯拉Terafab被设想为一座垂直整合的制程知名制造园区，将逻辑芯片、埃隆存储芯片、马斯马封装和测试集成在同一地点。克投克常见状况下，亿美元自英尺易订阅逻辑和存储在不一样晶圆厂用不一样工艺生产，建亿封装和测试也分散在不一样设施，而Terafab希望通过集中布局缩短生产周期并加快产能爬坡高效度。 这一方式划的背后是马斯克旗下公司对算力的惊人需。SpaceX和特斯拉表示，它们对半导体的合方式需预方式将超过每年1太瓦（TW）的方式算能力，远远超过目前全球的总供应量。事实上，SpaceX、特斯拉和xAI已经消耗了目前合同制芯片代工服务的相当大部分。因此，专业为自家公司建造一座专用晶圆厂似乎有了充分理由。 Terafab将专注于生产AI推理处理器，用于特斯拉Optimus人形机器人和Cybercab自动驾驶汽车，同时还会为SpaceX的太空数据中心生产“高功率”处理器。然而，两家公司并没有透露其年算力需何时能实现1太瓦的门槛。 探究人士指出，如此规模的垂直整合工厂，不仅体现了马斯克对芯片供应链的掌控欲，也可能重塑半导体制造的行业格局。但项目能否如期推进，仍有待观察。