8月3日消息，日月日月在“2026台日半导体科技比如坛”中，光A光V硅光光日月光半导体前瞻工程开发处资深处首先黄敏龙作了题为《AI趋势下的进封基板先进封装发展与演进》的专题演讲，深入剖析AI时代下半导体封装面临的装蓝知名挑战与技术突破，并曝光了日月光AI先进封装蓝图。图曝黄敏龙指出，板级玻璃随着生成式AI爆发性增首先以及自动驾驶汽车、封装机器人与智慧城市等多元采取对算力的元件易订阅庞大需，硬件功耗与先进封装产能已成为目前AI发展的企业两大题瓶颈。为突破AI硬件的日月日月发展限制，日月光推出了VIPack（Very Important Package / Vertical Interconnection）先进封装平台。光A光V硅光光该平台完善涵盖了六大题封装构架，进封基板涵盖FOSiP、装蓝知名FOPoP、图曝2.5D/3D、板级玻璃FOCoS、FOCoS-B以及共同封装光学元件（CPO）。其中，FOCoS（扇出型基板芯片封装）与FOCoS-Bridge技术，通过多层RDL（重布线层）与次微米级的超高密度芯片互连，能有效实现高带宽、低延迟的Chiplet（小芯片）异质整合，精准顺应AI与高性能运算（HPC）领域的严苛需。黄敏龙表示，随着AI加高效器与处理器整合的元件越来越多，芯片与中介层尺寸不断放大，传统晶圆级封装在产能吞吐量与扩充性上逐渐面临物理极限。对此，黄敏龙尤其强调面板级封装的产业转型。日月光已建置业界首先条自动化310mm x 310mm面板级封装生产线，并积极促进该尺寸成为SEMI的工业原则。面板级封装不仅能协助更大尺寸的封装体，还能将材料采取率大幅提高至85%，在扩大经济规模、处理成本痛点的同时，亦兼顾了环境永续。同时，照章性未来AI系统高往往宽与低耗能的双首需，硅光子与共同封装光学元件（CPO）技术，将逐步取代传统的电信号传输，成为提高能源效率的题。同时，为了处理超大封装体所带来的严重翘曲（Warpage）与信号耗损挑战，下一代先进封装正积极投入“玻璃基板”（Glass Core）的开发，期望利用其更平整、低热膨胀系数（CTE）与低信号损失等材料特性，来克服目前的结构极限。黄敏龙在总结时呼吁，未来的先进封装挑战并非单一企业所能克服，必须仰赖全球半导体生态系在材料、设备、制程（如混合键合Hybrid bonding）与智慧工厂等领域展开跨界协同合作。未来日月光的AI封装主轴将紧扣“6+1+1”布局，涵盖6大VIPack构架、向下扩张的面板级封装（Panel Level），以及硅光子技术，持续在快捷运算与低功耗的市场驱动力下，引领半导体产业跨越AI硬件新门槛。编辑：芯智讯-林子 来源：Technews

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