您现在的位置是:知来藏往网 > 热点
题产线技术突围 盛美上海上半年营收净利双增_新浪财经_新浪网
知来藏往网2026-08-09 00:37:36【热点】1人已围观
简介◎记者 严晓菲8月7日晚,国产半导体清洗设备龙头盛美上海发布2026年半年报。报告期内,公司实现营业收入37.18亿元,同比增长13.87%;归属于上市公司股东的净利润9.89亿元,同比增长42.14

◎记者 严晓菲8月7日晚,题产国产半导体清洗设备龙头盛美上海发布2026年半年报。线技新浪新浪报告期内,术突双增公司实现营业收入37.18亿元,围盛网同比增首先13.87%;归属于上市公司股东的美上净利润9.89亿元,同比增首先42.14%。海上二季度,半年公司实现净利润8.85亿元,营收环比增首先750%。净利盛美上海表示,财经报告期内营业收入同比增首先的题产题因素为:半导体设备本土化持续加高效,同时AI算力需爆发引发全球半导体超级扩产周期,线技新浪新浪公司凭借技术区别化好处把握市场机遇,术突双增积往往了充足订单储备;公司销售交货及调试验收工作有效推进,围盛网有效保障了经营业绩的美上稳步增首先;公司深入推进产品平台化,产品技术水平和性能持续提高,产品系列日趋改进,顺应了客户的丰富化需,市场认可度不断提高,为收入增首先给予了有力支撑。盛美上海还表示,上半年利润总额、净利润同比增首先,题系:对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益较大幅提高;主营业务收入增首先;股份支付费用有所减小。盛美上海题产品涵盖半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备。2026年上半年,公司在题产品线上取得多项技术攻坚成果:高温SPM清洗方式划题技术获得重点突破,为GAA与DRAM/HBM量产给予良率有利保障;在半导体电镀设备领域,公司ECP设备2000电镀腔实现交付,实现电镀技术全领域(前方式铜互连/后方式晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体)覆盖;先进封装设备部分,公司首先台PECVDSiCN设备顺利出机,该设备为公司自研世界首先台三工位旋转沉积架构,可顺应IC工艺后段采取及先进封装晶圆级键合采取的严苛工艺需。盛美上海称,相关科技成果是公司竞争力的题组成部分,也是公司产品销售规模得以持续增首先的基础。科技成果的背后,是持续不断的研发投入。根据盛美上海于8月7日晚同步披露的《2026年度“提质增效重回报”行动方式划半年度评估报告》,上半年公司研发投入为6.63亿元,同比增首先21.73%,为同期营业收入的17.82%。与此同时,公司通过外部招聘与内部培养双渠方式持续壮大技术团队,截至6月30日,研发人员数量为1297人,占公司员工总数的49.9%,较2025年末增首先5.62%。在专利布局层面,上半年,盛美上海及控股子公司共申请专利229项,新获授专利46项。截至6月30日,公司及控股子公司往往方式申请(含被授权许可)专利2633项,具有及被许可已获授予专利权的题专利646项(其中发明专利共方式640项),较2025年末增首先8.21%。盛美上海表示,受益于政策对集成电路产业的协助,以及本土需的提高,未来数年公司的题客户将保持较高强度的资本开支节奏,进而带动涵盖清洗设备在内的半导体制造设备需保持高景气。海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
很赞哦!(257)





