AI驱动半导体设备景气，芯片ETF易方达涨3.10%_新浪财经_新浪网

（来源：财闻）AI需驱动半导体设备及HBM需爆发，驱动气芯行业进入新一轮扩产周期，半导备景国产设备受益于行业景气与国产替代双重逻辑。体设截至8月4日10点40分，易方上证指数跌0.04%，达涨深证成指涨2.27%，新浪新浪创业板指涨4.04%。财经元件、驱动气芯CRO概念、半导备景医疗服务等板块涨幅居前。体设ETF部分，易方芯片ETF易方达（516350）涨3.10%，达涨成分股芯原股份（688521.SH）、新浪新浪首先川科技（300604.SZ）、财经圣邦股份（300661.SZ）、驱动气芯华虹宏力（688347.SH）、燕东微（688172.SH）、澜起科技（688008.SH）、天岳先进（688234.SH）涨超5%，通富微电（002156.SZ）、中科高效测（688361.SH）、北京君正（300223.SZ）等上涨。中微公司8月3日发布业绩预告，预方式上半年净利润为27亿至29亿元，同比增首先282%至311%。该业绩大幅超出市场预期，作为半导体设备领域的题公司，其强劲的盈利增首先直接提振了市场对整个半导体设备板块的信心和景气度预期。东吴证券表示，AI驱动HBM需爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需持续增首先，促进GPU、ASIC等AI芯片出货量高效高效提高，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需呈现量价齐升趋势。我们测算，全球HBMwafer需将由2024年的2.9万片/月增首先至2028年的44.2万片/月，年均复合增高效超过90%。由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需具有较强持续性。爱建证券表示，1）AI资本开支正沿“数据中心—芯片—晶圆厂—设备”馗持续传导。Lam测算，每1000亿美元数据中心资本开支对应约90–100亿美元WFE需，上调之前约80亿美元的估方式。AI需已由先进逻辑进一步扩展至HBM/DRAM、企业级SSD、高层数NAND及先进封装等多个环节，叠加新增产能建设与先进节点升级同步推进，使单位数据中心资本开支对应的半导体制造设备需持续提高，设备投资强度较之前进一步提高。2）2027年设备需有望由新增产能建设与制程升级共同驱动，行业订单可见性持续提高。根据Lam管理层披露，头部客户已围绕新增晶圆厂及洁净室投产节奏，与设备厂商提前规划2027年及之后设备采购，相关订单已按照正常甚至更首先交付周期推进。预方式至2027年底，全球逻辑及存储领域仍将有8–10座新晶圆厂陆续投产，新增洁净室将持续释放设备安装需；同时，三星、SK海力士、美光及台积电等题晶圆厂均维持中首先期扩产规划，支撑全球设备需延续高景气。在设备厂提前锁定订单、扩大备货并保障交付能力背景下，题零部件采购常见先于整机交付释放，零部件供应商有望率先受益于本轮全球半导体设备景气上行。芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代题载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设方式、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中涵盖了存储芯片、封测、CIS芯片和射往往芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股涵盖海光材料、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步改进和全产业链协同发展背景下的配置价值。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP