8月6日，高盛B规B概A股三大指数盘中集体上涨，大幅PCB概念爆发。上调上涨市场截至10:36，模预通信ETF华夏（515050）上涨4.5%领涨市场。期通权重成分股中，华夏PCB龙头景旺电子两连板，领涨浪财浪网光高效科技涨停，念股兆易创新、超新生益科技、经新鹏鼎控股涨逾7%。高盛B规B概同类费率最低创业板人工智能ETF华夏（159381）上涨2%。大幅8月6日，上调上涨市场高盛在最新发布的模预全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。期通权重该行预方式，全球AI服务器PCB市场将在2027年实现375亿美元，较之前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预方式实现221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增首先率将分别实现148%和161%。与传统服务器周期不一样，本轮增首先不仅来自服务器出货量提高，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB采取量提高等多重因素促进。财信证券指出，AI浪潮下PCB作为电子设备题载体持续升级，英伟达rubin构架将进一步带动PCB需增首先。PCB是电子设备的题基础载体，依靠铜箔走线替代传统导线，实现各类电子元器件稳固的电路连通。PCB的性能适用配多元采取场景，在人工智能相关产业的带动下，全球PCB市场持续扩容，2026至2030年全球PCB市场年均复合增首先率预估约5.3%。英伟达Rubin架构（VR200）相对上一代Blackwell架构（GB300）的全维度硬件需升级，单机架总BOM成本从约399.46万美元攀升至780.31万美元，整体涨幅达95%，题硬件规格完善拉高。在所有零部件中，PCB板块的需提高尤为显著，单机架PCB成本从3.51万美元大幅上涨至11.67万美元，涨幅高达233%。通信ETF华夏（515050），完善覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于MPO/CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB、存储全链条。跟踪指数光模块CPO+PCB概念股权重合方式超80%，其中CPO概念股权重超74%，PCB概念股权重超20%，相比同类通信ETF，独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB及覆铜板龙头。场外联接（A类：008086；C类：008087）。云方式算ETF华夏（516630）重仓AI算力、云服务、光模块、数据中心等题赛方式龙头，深度绑定AI算力爆发、国产替代加高效、云方式算AI原生转型三重红利。IDC算力租赁概念股权重占比近50%。场内综合费率仅0.20%，为同类最低。（A类：019868；C类：019869）。创业板人工智能ETF华夏（159381），跟踪指数新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比近40%位居AI类标的首先。目前基金规模近20亿元，场内综合费率仅0.20%，为ETF最低档。场外联接（A类：025505；C类：025506）。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP