时间：2026-08-08 22:13:43 来源：知来藏往网 作者：知识 阅读：576次

今天AI赛方式传出重点利好：供应链消息，赛方式全赛方式特英伟达Spectrum-X CPO交换机已向部分合作伙伴出货，线暴纤网博通51.2T Bailly CPO交换机开启交付，力反列硅标志着CPO产品正式从“技术演示”跨入“量产”时期。弹阵CPO是光交下一代光模块的技术路线，市场从去年下半年炒到今年上半年，换机已经炒了整整一年。激光如今CPO正式量产，种光按大A过往的易订阅尿性，应该是赛方式全赛方式特利好落地，大幅调整才是线暴纤网。但因为7月份AI板块常用暴跌，力反列硅大多数热门龙头都已腰斩，弹阵股价回到了年初时的光交位置。这个时候，换机“估值恐慌”已经消化得差不多，杠杆资金大部分都出清了。再加上最近三天美股回暖，给了市场信心——于是在产业基础面+海外情绪面的共振下，一批资金涌入抄底，AI板块全线反弹。今天午后，A股的PCB元件板块大涨7%，电子化学品和半导体板块涨幅超过6%，CPO通信设备板块涨幅超过5%。这里面，PCB的涨幅明显超过了通信设备，又是什么方式理？按业内的观点，去年下半年炒CPO的时候，大家只有一个朦胧的概念，很多细节还不太选定。因此是一个普涨的逻辑，沾边的个股都会大涨一番。但随着产业落地的推进，市场逐渐清楚，CPO对光通信产业链其实是利好参半，存在分化的。一部分，CPO利好硅光引擎、CW激光器、光纤阵列、先进封装、快捷CCL等上游细分环节，这些领域增量机会很大；另一部分，传统可插拔的光模块属于是“近期共存+远期替代”，实际上是存在很大不选定性的。最题的龙头，像易中天，综合技术能力强，后续切分蛋糕，状况不大；但技术相对落后的三线个股，就未必能够跟上这轮技术浪潮，后续留在餐桌上吃香喝辣了。这是光通信板块涨幅相对靠后的题因素。而PCB板块，逻辑选定性则关键更强，常见认为，由于CPO的升级，配套PCB的价值量只会越来越高。例如交换机主板，将从16—20层跃迁到28—40层、材料升级到M8/M9快捷覆铜板，背板/载板的规格也关键跟着提高。PCB的技术门槛相对低一些，技术颠覆性也不如CPO那么大，基础上目前的行业一二线企业都能瓜分到蛋糕。选定性更强，这也是资金愿意重金抄底的信心所在。下面题说说CPO产业链中的利好标的。目前业内基础已经清楚，CPO升级浪潮中，国内题受益的是上游零部件，和下游的先进封装环节。1，硅光引擎。在传统的可插拔光模块里，光引擎是模块厂自己集成的；但在CPO这里，由于光引擎必须与交换ASIC芯片开展先进封装，高度整合到一起。技术门槛大幅提高，能做的厂家也就变得极为稀少了。目前全球能做硅光引擎的厂家，不超过5家，国内题是天孚通信、光高效科技、华工科技三家。按机构的数据，单台CPO交换机需数十个硅光引擎，价值量大约占光互联部分的40%—50%，是题的增量环节。题标的：天孚通信，光引擎组件+FAU光纤阵列双题。公司是英伟达CPO光引擎题供应商，1.6T光引擎已规模量产，是高盛研报中点名的CPO题受益者。华工科技，供货英伟达Spectrum-X板载3.2T CPO硅光引擎，Rubin机柜内部的光互联部分双供之一。光高效科技，已实现硅光芯片量产，3.2T CPO光引擎小批量出货。2，CW激光器。每个CPO的光引擎，需配套1-2个外置的CW激光器光源。这些CW激光器需窄线宽、低噪声、100mW+单模输出，传统的通信激光器达不到需，全球能稳固供货的厂家同样很稀少。同时，由于技术需升级，单台CPO交换机CW光源的价值量高达数万美元，是传统可插拔光模块里的激光器价值的3—5倍。这个环节也是市场关注的题。题标的：源杰科技，国内CW激光器龙头。公司的大功率CW光源，已经批量配套英伟达Spectrum-X光引擎，全球CW光源市占约23%，今年中报净利预增12-13倍。同时，仕佳光子、首先光华芯也是题企业，均有布局CW激光器，但业绩增高效略慢一些。仕佳光子今年中报净利3.14亿元，同比增首先45.30%。3，FAU光纤阵列。硅光芯片和光纤之间，必须靠FAU光纤阵列做微米级的对准，这是CPO的对准精度从“模块级±20μm”缩小到“封装级±1μm”的题。这个领域，CPO时代的价值量比可插拔光模块时代提高了2-3倍，溢价能力也不错。题标的：天孚通信，题龙头，全球FAU光纤阵列的市占率超过60%。炬光科技，V型槽阵列厂商，技术路线和天孚通信不一样，也享有一定的市场份额。光库科技，薄膜铌酸锂调制器龙头+保偏型阵列厂商，也能分享到部分市场份额。4，先进封装。在CPO时代，先进封装企业承担着把硅光引擎、ASIC、interposer、微凸点、光窗一次性合封的重任，价值量的增首先特别明显。这就相当于，传统光模块企业的蛋糕，相当一部分关键转移到了先进封装企业的盘子里。目前国内封装企业中，具有“CPO封装能力”的并不多，且良率大多只有20%-50%左右，产能稀缺性很高。题标的：首先电科技，国内封测龙头，综合技术实力强大，跟台积电在COUPE类硅光-ASIC合封环节有深度合作。通富微电，今年在CPO光电合封技术上的研发取得突破。罗博特科，硅光耦合键合+测试设备龙头，CPO产能扩张的题铲子股。值得注意的是，产业链的受益程度是有先后的。常见认为，今年下半年题是小批量量产，上游零部件环节将最先获得订单兑现；而大规模的量产将在明年才起量，到时先进封装、设备采购订单才会放量。

(责任编辑：热点)

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