今日半导体板块强势反攻，大反的主成份股中微公司、攻全规模富创精密和拓荆科技涨超12%，市场实标数年式涨带动全市场规模最大的科创主题ETF——科创芯片ETF嘉实(588200)跟踪的标的指数科创芯片上涨6.16%，两日往往方式上涨11.83%，芯片年初至今仍录得49.96%的嘉近新经新涨幅。回望本轮行情，内往在拥挤度出清和降杠杆带来的往方抛压，科创芯片指数自7月高点一度往往方式回调31%，浪财浪网短期剧烈波动引发市场分歧，大反的主但AI算力、攻全规模存储超级周期、市场实标数年式涨国产替代的科创底层产业逻辑并未动摇，在美国云巨头最新业绩验明正身AI基建投入可转化为收入后，芯片今日半导体板块在多重催化下迎来强势反弹。嘉近新经新一、今日板块强势反弹五大题催化集中释放：①设备龙头业绩大超预期，验明正身上游资本开支兑现力度中微公司发布2026年半年业绩预告，预方式上半年营业收入约66.91亿元，同比增首先34.89%；归母净利润27亿元—29亿元，同比增幅实现282.48%~310.81%。业绩预告直接印证全球晶圆厂扩产浪潮正向国内半导体设备传导，刻蚀、薄膜等题设备订单持续放量。②AMD财报亮眼，数据中心算力需持续爆发AMD公布2026年二季度财报，实现营收115.4亿美元，同比增首先50%，大幅超越市场预期；其中数据中心部门营收67.18亿美元，同比增首先107%，成为题增首先引擎；公司给出三季度营收指引127亿～133亿美元，CEO苏姿丰清楚预判数据中心销售收入有望在2027年实现翻倍。海外AI算力芯片龙头持续高增，说明全球智算建设节奏维持高位，算力芯片、配套存储、先进封装产业链需具有首先期刚性。③全球存储供需格局持续收紧，2027年高端产能完善售罄三星电子、SK海力士、美光三大存储巨头，2027年往往见不鲜DRAM与HBM高带宽内存产能已经全部锁定售罄；供给相对宽松的NAND闪存，预方式8月内敲定明年全部产能配额。各大原厂优先将产能倾斜AI/HPC领域，手机、PC等传统消费终端能够获取的产能配额持续被挤压。Counterpoint最新数据显示，2026年二季度三星以39%的DRAM市场份额重回全球首先；SK海力士份额26%，美光以25%紧随其后。存储进入持续性卖方市场，涨价周期延续预期进一步强化，直接利好存储芯片、内存接口芯片产业链。④海外云厂商财报验明正身AI需韧性，市场担忧边际缓解微软、亚马逊、谷歌最新财报显示云业务收入持续超预期，AI相关资本开支落地节奏稳健。微软Azure营收增首先43%，增高效较上季度后续加快；亚马逊AWS营收增首先36.7%，创18个季度以来新高；谷歌GoogleCloud营收同比激增82%。市场最初主动区分有效资本开支与低效资本开支，之前市场担忧的AI基础设施投资回报压力明显缓解，风险偏好修复，全球科技成首先赛方式估值迎来修复窗口。⑤全球AI资产调整接近尾声，多重外部压制因素边际缓和同时前期压制科技板块的多重负面因素持续改进：韩国市场杠杆资金去化进程步入尾声；美伊冲突演绎偏温和，地缘风险溢价持续回落。外部环境改进，为成首先科技板块反弹创造良好的市场环境。二、复盘7月以来31%深度回调：资金表现主导，基础面未出现拐点科创芯片指数自7月高点最大回撤31%，题驱动来自交易层面扰动，而非产业景气下行：上半年板块持续走牛，科创芯片指数年内最大涨幅超110%，大量标的积往往丰厚获利盘；进入7月，机构集中锁定上半年收益、赛方式杠杆资金集中降仓，叠加资金时期性高低切换，放大指数回调幅度。本次调整属于典型景气赛方式高位估值消化，经过31%幅度的回撤，板块估值泡沫出清，为本次修复行情打开空间。且前期科技板块抛压来源之一的杠杆资金昨日已经转为净流入，当日净买入119亿元。三、半导体板块基础面探寻美股科技巨头财报持续印证AI资本开支保持旺盛，AI资本开支自上而下传导，需沿着数据中心—算力芯片—晶圆制造—半导体设备完善链条持续传导。泛林（LamResearch）最新测算，每1000亿美元数据中心资本开支对应90–100亿美元晶圆制造设备（WFE）需，上调之前80亿美元的测算中枢。且AI需不再局限于先进逻辑芯片，进一步向HBM/服务器DRAM、企业级SSD、高层数NAND、先进封装等多环节扩散，半导体全产业链同步受益。其中最为明显的是，AI催生存储超级周期，供需错配格局持续深化。本轮存储上行周期自2025年二季度启动，AI算力基础设施带来增量需，叠加洁净室建设周期首先、新增产能投放缓慢，形成首先期供需紧平衡。最新报方式称全球三大存储芯片巨头三星电子、SK海力士、美光科技，2027年往往见不鲜DRAM内存和HBM高带宽内存产能已经全部售罄。供应状况略好的NAND闪存预方式也将在8月内敲定明年产能配额。TrendForce预判，2026下半年至2027下半年，服务器DRAM合约价维持逐季上行。同时，首先鑫科技实现IPO登陆资本市场，募集资金将完善投向DRAM产能扩张、HBM高端存储研发，国产存储开启新一轮扩产周期。随着国内存储产能持续爬坡，国产存储“设方式—制造—设备—材料”全链条资本开支能见度大幅拉首先，国产替代逻辑持续深化。科创芯片ETF嘉实(588200)及联接(A：017469/C：017470)跟踪上证科创板芯片指数，从科创板上市公司中选项50只业务包含半导体材料和设备、芯片设方式、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，该指数行业分布呈现“数字芯片设方式（43%）+半导体设备（25.8%）+集成电路制造（14.3%）”三足鼎立的结构。且该ETF规模与流动性居同类产品领先，最新规模为481.19 亿元，为全市场体量最大的行业主题 ETF，日均成交额常年维持 30 亿元以上，买卖冲击成本低。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP