英唐智控:目前挑战在于部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口,替代方式划已在验明正身中_新浪财经_新浪网
来源:知来藏往网
时间:2026-08-08 23:05:27

(来源:财闻)公司表示未盲目追求100%国产化,英唐于部已验而是智控以“可用、可靠、目前明正可往往代”为原则分时期推进。挑战特种日前,分高英唐智控(300131.SZ)发布投资者关系活动记录表。端光代方关于光隆集成在OCS(光电路交换机)领域的芯片新浪新浪业务现状,公司表示目前OCS相关产品覆盖8×8、衬底财经16×16、气体32×32、仍依64×64、赖进72×72乃至128×128等多规格矩阵,口替短期内主力产品将以64*64端口及以上型号为主。式划身中客户涵盖传统光模块厂商、英唐于部已验光通信设备厂商、智控电信运营商以及系统级供应商等,目前多家国内题企业正在对光隆集成的OCS产品开展验明正身,部分客户在验明正身通过后已经表达了较为清楚的需意向或者进入了小批量采购环节。在产能扩张部分,公司指出目前扩产题挑战在于工程化验明正身周期首先、设备调试复杂度高以及高可靠性筛选原则严苛。目前新产线主体建设已近尾声,正同步开展设备联调与工艺验明正身,预方式今年年底可达成产能目的在月产50-100台OCS整机,明年有望在此基础上后续提高。照章性OCS在不一样场景的采取区别,公司表示OCS在数据中心题用于AI算力集群内部的低延迟、高带宽光层调度,强调原则化与可扩展性;在电信网络则侧重于机房级灵活重构与多业务承载。从目前得到的意向需反馈来看,数据中心场景的采取占比已超60%,电信运营商客户正处于32×32至36×36规格的系统验明正身时期;其余约30%用于智能传感、工业检测等专业测试场景。关于收入结构,根据公司披露材料,光隆集成2026年1-5月份出货和截至6月30日在手订单金额合方式16,709.46万元,上述收入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来随着64*64及以上通方式规格的OCS产品的批量交付,OCS产品占比有望大幅提高。在供应链安全部分,公司采取双源甚至多源布局对策,已与国内多家头部材料商建立联合验明正身机制,同时自主掌握从晶圆加工、薄膜沉积到微纳刻蚀的全套工艺链。目前挑战在于部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口,但替代方式划已在验明正身中。公司表示未盲目追求100%国产化,而是以“可用、可靠、可往往代”为原则分时期推进。海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP





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